智能手机厂商金立将于2017年11月26日在深圳发布8款全面屏手机。对于这种批量发布新机，估计在手机史上也是罕见的。看来全面屏手机时代真的是汹涌而来呀。 金立S11、金立S11s、金立F205、金立F6、金立M7、金立M7Plus、金立大金钢2、金立大金钢3。 这几款手机已经在今天（11月23日）第五届中国移动全球合作伙伴大会上亮相。
其中S11前置为1600万+800万像素组合，后置1600万+500万像素，从今天发布的海报来看，这款新机都将采四摄设计，而S11S则采用了前置2000万+800万像素与后置1600万+800万像素的搭配，这样的配置参数可以说相当给力，让人对其拍摄效果有了更大的想象空间。
外观上，两款手机均采用了全面屏设计，而“全面全面屏”的slgen更是在大家审美开始疲劳的当下让人有了更多期待，除此之外，从海报中可以看出，其整机一体化程度非常高，背部没有任何多余线条，晶莹剔透，颜值令人拍手叫好。
S11此次采用了双面玻璃的设计，由于采用了全面屏，指纹识别被放在了后方。整体而言颜值很高。此外海报上还表示“拍人自拍都想虚化？”看来此次金立S11前后双摄都将支持虚化功能了。 |
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