巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（21）日指出，为了正面迎战高通，联发科计画以3.75G手机芯片MT6573取代MT6516，全面供货3.75G与2.75G客户，随著3.75G智能型手机未来几年的移转定价降至100美元以下，联发科可望大举抢进低阶智能型手机市场。
联发科MT6573预计7月起开始ramp up，经过3至6个月design in后，出给一线客户的量即可放大。根据陆行之推估，2011年包含2.75G MT6516在内的智能型手机芯片，合计出货可达600至900万颗，虽仍低于年初所预估的1,000万颗，但陆行之预估，2012年可大幅成长至上看4,000至5,000万颗，分别占全球智能型手机市场的7％至8％、联发科整体营收比重的10％至15％，远高于2011年的1％至2％、联发科营收比重的不到5％。
联发科昨日股价大涨17元收312元、外资买超2,209张，陆行之认为，联发科股价350元以下都是买点。
陆行之指出，由于MT6573已将WiFi、FM、蓝芽、行动TV、GPS IC等功能集成到单芯片中，联发科能将3.75G智能型手机芯片解决方案由2.75G的5芯片降至3芯片，光是成本就可以降20％；此外，由于PCB零件包装（footprint）小了10％至15％，MT6573更可延长电池寿命。
基于上述因素考量，陆行之看好有助于联发科将芯片组成本降到12至13美元、且给客户BOM成本也可降至60美元以下，影响所及，即便没有电信业者补贴，联发科2011年下半年也能顺利切入125美元的智能型手机市场，若未来芯片组与BOM成本能进一步分别降到10与50美元，联发科就能切入100美元智能型手机市场。
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