宏达电半导体平台劈腿ST-Ericsson，不再专情于高通。业界传出，ST-Ericsson提供宏达电低到难以拒绝的价位，抢下部分宏达电明年度中低价机种的通讯与应用程序处理器平台，明年高通就不会是宏达电唯一的半导体平台供应商。即使如此，宏达电与高通合作仍相当紧密，宏达电执行长周永明将在6月初出席由高通主办的Uplinq会议，并在Uplinq中发表专题演说。
智能型手机用通讯与应用程序处理器芯片平台不论是价格、处理器时脉，竞争都越来越激烈，包括三星、LG、摩托罗拉等智能型手机业者都同时开发两个以上的通讯或应用程序处理器芯片平台，以求得价格与效能的最佳化组合。
全球主要的智能型手机品牌中，只有宏达电、索尼爱立信与苹果，是唯三「专情」于特定半导体平台的品牌，尤其宏达电不论是早期发展微软操作系统智能型手机，或是近期的Android手机与平板计算机，半导体平台都只单恋高通一枝花。
不过，宏达电在半导体平台策略上也开始劈腿。宏达电明年将进一步扩增中低价产品线的计画，据了解，由义法半导体与易利信合资成立的ST-Ericsson提出让宏达电无法拒绝的低价，提供集成通讯与应用程序处理器芯片的平台，成功抢下滩头堡，预计明年中之后采用ST-Ericsson平台的中低价Android智能型手机就会陆续登场。
虽然宏达电劈腿，但宏达电与高通多年紧密合作的情谊仍未改变，宏达电执行长周永明将应邀出席由高通举办的年度研讨会Uplinq，并受邀担任会议第2天开厂的专题演讲主讲人。
今年Uplinq主轴将贯穿移动通信与云端运算是未来产业的发展重点，内容也将着重于移动通信的持续演进，为开发者所带来更多的机会，并让行动经验提升到新的层次。
其它演讲者，除了高通执行长Paul Jacobs之外，尚包括惠普全球高级副总裁暨Palm全球事业部总经理Jon Rubinstein，与诺基亚执行长 Stephen Elop。今年度的Uplinq会议将于6月1至2日在美国圣地牙哥举行。
/1 
